背压法氦质谱检漏

采用背压法检漏时，首先将被检产品置于高压的氦气室中，浸泡数小时或数天，如果被检产品表面有漏孔，氦气便通过漏孔压入被检产品内部密封腔中，使内部密封腔中氦分压力上升。背压法的优点是检测灵敏度高，能实现小型密封容器产品的泄漏检测，可以进行批量化检测。然后取出被检产品，将表面的残余氦气吹除后再将被检产品放入与检漏仪相连的真空容器内，被检产品内部密封腔内的氦气会通过漏孔泄漏到真空容器，再进入氦质谱检漏仪，从而实现被检产品总漏率测量。检漏仪给出的漏率值为测量漏率，需要通过换算公式计算出被检产品的等效标准漏率。

背压法的优点是检测灵敏度高，能实现小型密封容器产品的泄漏检测，可以进行批量化检测。

背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏，否则由于密封腔体容积太大，导致加压时间太长。此外，每个测量漏率都对应两个等效标准漏率，在细检完成后还需要采用其它方法进行粗检，排除大漏的可能。

背压法的检漏标准主要有QJ3212-2005《氦质谱背压检漏方法》、GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法方法112 密封试验》，主要应用于各种电子元器件产品检漏。

氦气检漏是怎样操作呢？

任何仪器在制作过程中难免会遇到密封不严的情况，某些不重要的设备中轻微的泄露没有太大关系，但是在半导体器件、集成电路等重要电气设备及仪器中，良好的密封才能决定仪器的正常使用，所以检漏十分重要！市面上有各种检漏仪器，常见的载气有氮气、氢气、氦气等。正压法的优点是不需要辅助的真空系统，可以，实现任何工作压力下的检测。氦气检漏大家想必都听说过，那么氦气检漏是怎样的呢？氦气检漏是如何操作的呢？

在设备和厂房当中，常常有一些管道等连接的部位，这些地方的封接处可能存在肉眼难以察觉的细小孔洞，在使用时如果不注意就会导致泄露，从而造成事故。在这 些地方氦气怎么检漏？利用氦气是比氢气小的第二轻的惰性气体，氦气在自然状态下会向上垂直扩散，在被检测的管道中注入氦气。氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中。如果这些设备有漏点，那么我们就能通过监测仪器探测到有氦气在管道外部。这就是管道中氦气检漏的方法。

对于一些的细小电子元件，氦气怎么检漏呢？将要检测的元件放入充满氦气的容器中并且加压。在压力的作用下，如果这些元件存在漏点，必然会有氦气通过 这些小孔进入到元件内部。背压法氦质谱检漏采用背压法检漏时，首先将被检产品置于高压的氦气室中，浸泡数小时或数天，如果被检产品表面有漏孔，氦气便通过漏孔压入被检产品内部密封腔中，使内部密封腔中氦分压力上升。使用压缩空气将元件表面的少量残留氦气吹扫干净之后，再利用质谱仪检测元件表面泄露的氦气。看到这里大家得注意，氦气的价格不菲，进行一次氦气检漏的费用自然不低。

氦气怎么检漏，氦气检漏就是利用了氦气分子小能够轻易进入那些不被肉眼察觉的孔缝中，利用监测仪器就能探测到孔缝中泄露出的氦气。例如：如果试件中残留大气压空气，充注添加一个大气压的检漏气体后，试件中的检漏气体浓度便降为50%，而如果充注添加两个大气压的检漏气体，检漏气体浓度则为66%。检测时首先探测到氦气的 ，得到氦气的水含量，再利用色谱仪计算出氢气、氧气、C02气体等杂质。氦检漏有两种工艺，一种是背压法，另一种则是真空箱法。

氦气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。其中真空喷吹法采用喷枪的方式向被检产品外表面喷吹氦气，可以实现漏孔的。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。

氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。